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市建投公司调研晟盈半导体公司

发布时间：2023-06-15 浏览次数：998

6月14日，市建投公司王津华董事长、鸠江区建投李圣塘董事长赴苏州调研晟盈半导体公司，就项目落户芜湖事宜与智路资本及晟盈半导体公司进行深度交流。晟盈半导体公司成立于2021年，由智路资本与ASMPT共同投资设立，主要生产半导体电化学沉积（ECD）设备，用于晶圆级先进封装凸块镀铜、TSV镀铜以及芯片制造中大马士革铜互连工艺，存储、晶圆代工厂、半导体封装测试厂是其主要客户。

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